集成电路造句,集成电路拼音,集成电路什么意思
集成电路:jíchéngdiànlù基本解释:[integratedcircuit]制作在小硅片上的许多晶体管、电阻等元件组合成的电路,至少能执行一个完整的电子电路的功能●详细解释:在小块硅片上制作若干晶体管、电阻、电容等,联成电路,完成一定的功能,这种电路称为集成电路。广泛应用于电子计算机,通讯设备,遥控、遥测设备等。《文汇报》1990.7.2:“电话机、音响、汽车、钟表专用集成电路等一批产品也先后问世。”★◎集成电路jíchéngdiànlù[integratedcircuit]制作在小硅片上的许多晶体管、电阻等元件组合成的电路,至少能执行一个完整的电子电路的功能★一种微型电子器件或部件。把多个电晶体、电阻、电容等元件制作在一小块半导体晶片上,组成一个整体,能完成设定功能的电路。具有体积小、功耗低、耐震、耐潮、稳定性强等优点。广泛应用於电脑、通信设备和遥控、遥测设备等方面。也作「集成块」。台即「积体电路」、「集成块」。
1、半导体器件.集成电路.第22部分:基于能力鉴定程序的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路分规范
2、本文根据超大规模集成电路自动测试产生要求,设计了rtl电路的数据结构etbl 。
3、有了准确的模拟,研究团队可以继续探讨在集成电路和超级计算中的应用。
4、不得窜改、撤换或除去设备内所载之任何集成电路、配件或保护设施;
5、识别卡.无触点集成电路卡.邻近卡.物理特性
6、由多发射极晶体管作为“与门”,与倒相器兼跟随器串接,并最终推挽输出的逻辑集成电路。
7、三是利用水运、专轨线路引进其他物流项目。【问12】贴片集成电路引脚分布特点是怎样的?
8、半导体集成电路.电平转换器测试方法的基本原理
9、当时硅谷出现了两种技术:一种是制造集成电路的技术,一种是制造新型公司的技术:通过发明新技术实现快速增长。
10、铌酸钾锂具有良好的光电、压电及非线性光学性能,在集成光学、集成电路等领域具有广阔的应用前景。
11、公司成立以来,已成功地确立了在国内集成电路设计行业中举足轻重的地位。
12、由于传统的二次雷达( secondarysurveillanceradar )应答信号处理器采用分立元件和中小规模集成电路设计,其稳定性低,可靠性差,实时处理能力有限,不能完成高密度、大容量的应答。
13、单片集成电路工艺技术
14、日益增长的信息技术对更高集成度、高速、低功耗集成电路的需求,驱使晶体管的尺寸越来越小,随之而来的问题是作为mos栅氧化物和dram电容介质的sio _ 2迅速减薄,直逼其物理极限。
15、从1946年产生的第一台电子管电子计算机,到1948年的晶体管电子计算机,再到1964年的集成电路电子计算机,最后到大规模集成电路第四代电子计算机??微型电子计算机,写出计算机在不长的时间里迅速发展、变化更新的历程。
16、采用PC电子集成电路控制冲裁位置,灵敏度高,冲裁精度准确,同时延长刀模和冲切垫板的使用寿命。
17、例如,久负盛名的上海交通大学早在30年前就开始研究集成电路,并成功地研制出一个微型马达,体积仅为一粒芝麻的四分之一大小,比美国、欧洲和日本的一些大学所设计出的样品还要小,还要轻。
18、该地区包括开放星团M38,蝌蚪,御夫座自己的火焰山星星云IC405的发射星云IC410,这个有趣的对集成电路417(左下)和NGC1931年。
19、对于超大规模集成电路的平面状表面,可以用偏置溅射淀积法的层间介质淀积(见9.2.4节)或用平面化工艺来近似获得。
20、Wp le系列智能电力仪表是上润公司开发生产的一类新型电力显示控制仪表,采用了先进的微处理器作为核心部件,具有测量精确,显示直观清晰,功能完善,稳定性好,抗干扰性能强,通用性和可靠性高,性能价格比优等特点,可替代指针式仪表或常规数字显示仪表包括由电子分立元件和通用集成电路构成的数显仪表。
21、本文介绍了一种新颖的集成电路分档成品率的优化模型及求解。
22、胶浆类:低温防水尼龙胶浆、环保弹性胶浆、低温哑光(亮光)橡筋浆、环保牛仔洗水胶浆、耐海水莱卡布胶浆、运动服胶浆、烫金浆、金葱浆等等。导体浆料中,通常的厚膜混合集成电路使
23、集成电路计算机硬件描述语言verilog
24、1974年起,沈天慧致力于大规模集成电路的研究。
25、我国集成电路产业的知识产权战略
26、识别卡.集成电路卡.第11部分:使用生物统计法的个人认证
27、Spwm信号产生电路以大规模集成电路? ? hef4752为核心,通过对输入的三路时钟信号的调制,得到六路spwm信号的输出。
28、这个法则的前提是,大约每18到24个月,能够放到集成电路上的晶体管数量就会翻一番。
29、现时大多数电子产品的主要功能,都是编入集成电路芯片内。
30、本发明属于微电子学与固体电子学领域的超大规模集成电路设计,是一种采用电感实现的射频信号集成静电释放保护电路。
31、混合集成电路键合工序能力指数探索